在2023年,就已经有不少车企和供应商推出了舱驾融合和中央计算架构技术:特斯拉的HW3.0、HW4.0集成了AMD座舱芯片和FSD芯片,小鹏G6所搭载的X-EEA电子电气架构3.5版本,采用了中央计算+域集中式的混合架构;集度01也使用了高通 8295 智舱芯片和英伟达 Orin X 智驾芯片两颗域控制器的舱驾融合。按照集度的说法,两个域控可以共享算力、感知、服务,智舱域控制器可支持智驾系统失效下的系统级安全冗余,而智驾域控制器则可支持智舱3D人机共驾地图的极致AI交互东软睿驰在高性能行泊一体域控制器X-Box 4.0上,集成了基于地平线J5+芯驰X9系列芯片的组合方案。亿咖通发布的汽车大脑,也是集成的是一颗来自芯擎科技的龍鷹一号智能座舱芯片和来自黑芝麻智能的智能驾驶芯片,同样实现了舱驾融合。这次蔚来发布的中央计算平台同样是典型的舱驾融合方案:1颗高通骁龙8295智能座舱芯片+4颗英伟达Orin X智能驾驶芯片。
不难看出,现阶段车企的中央计算平台和舱驾融合,只是One Board,让智舱和智驾两个芯片实现了融合互通,而在他们的蓝图里,终极的中央计算平台应该是是用一颗芯片就完成所有的功能,甚至还可以囊括底盘、动力等更多的域控功能,即One Chip。德赛西威相关负责人表示:“随着舱驾融合芯片的发展,SOA架构技术快速演进,以及OEM对成本优化需求持续增长,用户对智能化功能需求不断提升,多重因素叠加,推动单芯片舱驾融合的量产应用速度正在加快。预计2024年将成为单芯片舱驾融合落地的重要机遇年。”换言之,All in One,使用一颗芯片来解决全车功能控制或许才是汽车电子电气架构的最终形式,像英伟达和高通的下一代车载芯片都将具备合二为一的舱驾融合能力。
比如,呼吸系统、消化系统、心血管系统等子系统运行是由脑干控制的,大脑无法进行强力干预和控制。此外,人体还有很多直接端规控,比如摸到滚烫的开水杯,我们的手不会经过大脑计算反应,直接把手缩回去。很多应急驾驶反应,我们也并非通过大脑直接控制。比如前方突然出现障碍物时,大部分人并不会按照交规规定那样让速不让道,而是会顺应避险心理,急打方向以求躲避碰撞。所以有人认为,汽车使用一颗芯片All in One可能并非最理想的方案。比如AEB紧急制动这种紧急方案或许使用端控可能更加适合,这样可以摆脱与AEB传感器和刹车系统与中央平台的通信和决策延迟,更快地进行制动。对于这一看法,我们采访一位蔚来自动驾驶工程师,他表示:“汽车控制相对于动物神经系统来说还是太简单了,如果考虑对无关紧要小的功能放权,意味着控制单元和算力的分散,这样就回到了分布式和成本上升的老路上了。只要算力和通信带宽有足够的性能保证,单芯片中央计算肯定是更好的方案,等到汽车真正实现了ONE CHIP,再考虑怎么分散放权才有意义。”