车载芯片的终点在哪里？

编辑｜秦志聪

汽车电子电气架构演化的大趋势，就是从分布式向集成化发展。

过去是燃油车时代的分布式架构，大概就是每个功能对应一个ECU，也叫行车电脑。多媒体、音响、导航、悬挂、车窗对吧，每个你需要在车里操控的东西，后头都有个ECU在控制。加一个功能加一个部件，就加一个ECU。

听起来好像没什么问题，但自动驾驶时代来了之后，问题就大了。这套分布式架构面对自动驾驶、智能座舱，需要新增太多的ECU和传感器。以大众的MQB平台为例，CAN总线上已经挂了很多ECU了，再加点雷达啥的，通信协议总量不够。简单来说就是工作里同时对接不过来那么多人，传输到上限了，过载了，分布式架构的极限就是L2级别的自动驾驶。

另外一个，燃油车时代，软硬件出厂啥样，它报废的时候还是啥样。新能源车主打的就是一个硬件提前消费，软件等我给你升级。不同供应商提供的ECU，那升级起来就费劲了。

所以，以特斯拉为先河，整车的电子电气架构走向了域集中式。很多人可能有所耳闻，特斯拉整车按位置划分成了前车身域、左车身域、右车身域。但比较常见的其实是博世提出的五域划分法，按照功能来划分，分别为动力域、底盘域、车身域、信息娱乐域和 自动驾驶域。按功能，更进一步融合的是三域划分，把原本的动力域、底盘域和车身域融合为整车控制域，分别是车控域、智能驾驶域和智能座舱域。

除了统一的架构方便OTA外，在生产上，集中式架构也简化了线束的使用。举个例子Model S一共有3000米的线束，到Model3只剩下1500米，Model Y据传线束只有100米。

到这一步，大算力芯片才登场了。回想一下，现在一辆高标准的，配备自动驾驶功能的新能源车的最高配置是什么？自动驾驶芯片用英伟达的Orin，车机芯片用高通的8155对吧。上百个ECU的功能，被整合到这俩芯片里，它们对应的就是智能驾驶域和智能座舱域。两家呢一直在车载算力芯片上较劲。一方面，比拼算力芯片的巅峰能力；另一方面，都在推出超级算力芯片，试图把对方的地盘也抢过来。

22年9月，英伟达发布了高达2000Tops算力的Thor，号称“驾舱一体”。意思是，这不是一块纯粹的自动驾驶芯片，而是专为汽车的中央算力架构而生。一块芯片控制所有车载功能，满足所有算力需求。相对应的去年1月，高通发布了SA8775，针锋相对，虽然单颗芯片算力不如英伟达，但是组合起来可以达成跟英伟达类似的效果。

只不过汽车不比手机，车载硬件方案要紧跟整车的研发周期，所以我们现在看到2019年发布的8155跟Orin还是目前的主力装车产品。预计要到1-2年后，才能看到驾舱一体的芯片实际应用在车上。

既然都说到这了。不如我们再往远了畅想一下，驾舱一体的未来又是什么？是云计算。把车的所有计算部分的功能都转移到云端，车内的电子电气架构进一步简化，甚至只保留少量的传感器和执行器。车端探测到的信息传递到云端，云端计算完成后再返回给车，指挥车辆行驶，不过这个阶段就现在来看还过于科幻。咱还是先冲着驾舱一体努力吧。